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2018/05/08

DIS ICT EXPO 2018 in 大宮 出展のお知らせ

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 ディーリンクジャパン株式会社 (本社:東京都品川区 代表取締役社長:廖晋新 (マーティ・リャオ)、以下:D-Link) は、ダイワボウ情報システム株式会社主催による「DIS ICT EXPO 2018 in 大宮」に出展いたします。
 本フェアは、最新のセキュリティ、モバイル・クラウド、生産性向上などをテーマに、商談に役立つ幅広い商材をご紹介するイベントです。スマートデバイスなどハードウェアメーカーの展示から、IoTやAI、顔認証といった次世代テクノロジー製品、さらにはセキュリティや柔軟なワークスタイルを実現するソリューションなど、幅広く展示されます。商談に役立つ情報や最新テクノロジーを体感いただける又と無い機会となっておりますので、ぜひ会場にお越しください。

 D-Linkブースにおいては、高速無線LAN規格11ac対応ワイヤレスアクセスポイントDBA-1510Pを一元的に設定・管理可能なクラウド統合管理システム「D-Link Business Cloud」やSNMP対応デバイスを統合管理可能なWebベースネットワーク管理ソフトウェア「D-View7」のご紹介を中心に、Wi-Fi製品からスイッチ製品に至るまでの運用管理ソリューションをご提案いたします。

【開催概要】
■大会名称
DIS ICT EXPO 2018 in 大宮

■開催場所
ソニックシティ地下1階第1展示場
〒330-0854 埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目7−5ソニックシティビル [地図]

■開場時間
5月18日(金):10:00 ~ 17:30

■主催
ダイワボウ情報システム株式会社

■D-Link ブース
カテゴリー:プラットフォーム
ブース番号:C-04

■参加費
展示コーナーへの入場、セミナー受講共に無料 (入退場自由)

■詳細URL
https://www.idaten.ne.jp/portal/page/out/ev17/ict_expo2018_omiya.html