EdgeTech+2025 出展のお知らせ
イベント
申込受付中
ディーリンクジャパン株式会社 (本社：東京都品川区 代表取締役会長兼社長：張 家瑞 (チョウ カズイ)、以下：D-Link) は、2025年11月19日～21日の3日間、パシフィコ横浜 アネックスホール(神奈川県横浜市) にて、一般社団法人組込みシステム技術協会主催による展示会「EdgeTech+2025」に出展いたします。
本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。
D-Linkブース概要
D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。
■展示ブース
小間番号：DF-12
■展示内容
●産業用スイッチ製品
・DISシリーズ
●4G/5G M2M製品
・DWMシリーズ
※公式サイトにも当社の出展情報が掲載されています。詳細はこちらから。
D-Linkブースにて皆様のお越しをお待ちしております。
開催概要
イベント名称 |
EdgeTech+ 2025 |
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開催日程 |
2025年 11月19日（水）〜 21日（金）10:00-17:00 |
会場 |
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主催 |
一般社団法人 組込みシステム技術協会 |
公式サイト |
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参加費 |
無料 (登録入場制)：事前登録はこちらから |
