SunTelephone ICT Business Solution 2024 (大阪会場) 出展のお知らせ

イベント

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ディーリンクジャパン株式会社 (本社:東京都品川区 代表取締役会長兼社長:張 家瑞 (チョウ カズイ)、以下:D-Link) は、2024年6月27日~28日の2日間、OMM展示ホール  Aホール会場 (大阪府大阪市) にて、サンテレホン株式会社主催による「SunTelephone ICT Business Solution 2024 (大阪会場)」に出展いたします。

本イベントは、“Solution × Possibility”をテーマに、「ネットワーク」・「セキュリティ」・「コミュニケーション」・「ICTインフラ」・「エネルギー」の5つのゾーンにおいて、ICTとサービスの融合による、幅広いソリューションが展示されます。
ICTと環境をキーワードに、マルチベンダーの特徴を活かし様々なメーカーの製品を組み合わせ、機能的でコストパフォーマンスの高いソリューションが紹介される他、出展メーカによるセミナーや業界の最新動向、ビジネス事例なども幅広く紹介されます。

D-Link ブース概要

D-Linkブースでは、クラウド管理型の「Nuclias Cloud」と、オンプレミス/プライベートクラウド管理型の「Nuclias Connect」、2つのソリューションを展示し、多台数のネットワーク機器の管理に課題をお持ちのお客様に解決策を提案いたします。
その他にも既設ケーブルの変更不要で2.5Gbpsまで増速可能な「マルチギガビットスイッチ」や10Gスイッチも展示いたします。

開催概要

イベント名称

SunTelephone ICT Business Solution 2024 (大阪会場)

開催日程

2024年6月27日(木)~28日(金)
10:00~17:30

会場

OMM展示ホール  Aホール会場 (大阪府大阪市)

主催

サンテレホン株式会社

公式サイト

https://eventory.cc/event/suntelephone-entry

参加費

無料 (登録入場制)。事前登録はこちらから

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