ディーリンクジャパン株式会社（本社：東京都品川区 代表取締役社長：廖晋新（マーティ・リャオ）、以下：D-Link）は、2016年12月6日（火） 大阪ハービスホールにて開催されますダイワボウ情報システム株式会社主催の「DIS ICT EXPO 2016 in 関西」に出展致します。

　本イベントでは、最新のモバイルクラウド、IoT、セキュリティをテーマとしており116社(132ブース)もの出展にて皆様をお待ちしております。
　ディーリンクジャパンでは「Wi-Fiソリューション」と題し、好評頂いたおります「クラウド管理型無線AP」やホテル・集合住宅向け「壁埋め込み型無線AP」を中心に、本年発売開始しました新しい10Gスイッチなどラインナップをご紹介させて頂きます。

是非、ディーリンクジャパンブース（ブースNO.27）へお立ち寄りください。

■イベント名称
「DIS ICT EXPO 2016 in 関西」

■開催日時・場所
日時：12/6(火)10:00-17:00
場所：ハービスホール（ハービスOSAKA B2F）
　　　　〒530-0001
　　　　大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F
　　　　TEL:06-6343-7800