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ニュースリリース
- 2008.09.22
本社移転の御挨拶
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拝啓 貴社ますます御清栄のことと心から喜び申し上げます。
平素は格別のお引立てを賜り厚くお礼申し上げます。
さて このたび弊社本社を来る9月22日から下記のとおり移転させていただくことになり
ましたのでご案内申し上げます。
これを機会に業務の刷新とサービスの向上をはかり、皆様方の一層のご繁栄に微力を尽くさ
せていただきたく念願しております。
なにとぞ倍旧の御愛願を賜りますよう、よろしく御指導御鞭撻のほどお願い申し上げます。
まずは略儀ながら、御案内かたがた御挨拶申し上げます。
敬具
平成20年9月 吉日
ディーリンクジャパン株式会社
代表取締役社長 廖 晋新(マーティ リャオ)
【新所在地】
〒141-0022 東京都品川区東五反田2-7-18
SOWA五反田ビル2F
【営業開始日】
平成 20 年 9 月 22 日(月曜日)
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