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2016/11/29

「DIS ICT EXPO 2016 in 関西」出展のお知らせ

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 ディーリンクジャパン株式会社(本社:東京都品川区 代表取締役社長:廖晋新(マーティ・リャオ)、以下:D-Link)は、2016年12月6日(火) 大阪ハービスホールにて開催されますダイワボウ情報システム株式会社主催の「DIS ICT EXPO 2016 in 関西」に出展致します。

 本イベントでは、最新のモバイルクラウド、IoT、セキュリティをテーマとしており116社(132ブース)もの出展にて皆様をお待ちしております。
 ディーリンクジャパンでは「Wi-Fiソリューション」と題し、好評頂いたおります「クラウド管理型無線AP」やホテル・集合住宅向け「壁埋め込み型無線AP」を中心に、本年発売開始しました新しい10Gスイッチなどラインナップをご紹介させて頂きます。

是非、ディーリンクジャパンブース(ブースNO.27)へお立ち寄りください。

■イベント名称
DIS ICT EXPO 2016 in 関西

■開催日時・場所
日時:12/6(火)10:00-17:00
場所:ハービスホール(ハービスOSAKA B2F)
    〒530-0001
    大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F
    TEL:06-6343-7800